科学技術の発展に伴い、回路基板産業はますます明らかになっています。 エレクトロニクス産業は現在、最も完全にグローバル化され、市場指向の分野です。 ハイテクと低コストの追求は、エレクトロニクス産業の発展において避けられない傾向です。 高い PCB 校正製品の品質と低コストの利点、深センでの PCB 校正処理の品質は、製品の品質レベルです。 それは品質、評判、責任、文化の集まりであり、私たちの一貫した追求です。 品質の問題に関しては、深センサーキットボードファクトリーが最も議論しています。 両面回路基板、4 層 PCB 回路基板、またはその他の高精度多層 PCB 回路基板のいずれであっても、品質の問題は顧客体験に関連しています。 顧客は神であると言われ、顧客はPCBの品質に非常に気を配っています。 では、一般的な品質要件は何ですか?
両面モジュール結束板
PCB加工品の品質に顧客が満足しているか、顧客のニーズに合っているかだけが製品の品質を測る基準です。 プリント基板は特別な電子アクセサリー製品であり、顧客' の特別な文書に従って処理された、1 つの顧客、1 つのモデル、1 つの基板であり、普遍性はありません。 注文した顧客によって両面基板が拒否された場合、当社の両面基板は廃棄されるのみで、他の顧客には受け入れられません。 ただし、さまざまなプリント回路基板は異なる回路パターンと異なる構造サイズを持っていますが、共通点もあります。 共通性はその基本的な要件です。 回路基板工場の品質要件には、通常、次の側面があります。
(1) 外観要件: 深センの PCB 校正処理では、通常、より厳しい外観が必要です。 外観は、はんだ付け性や絶縁性への影響を防ぐために、表面の汚染、介在物、指紋、および酸化を必要としません。 ソルダーレジストの色が均一で、剥がれ、欠け、オフセット、油漏れがなく、溶接への影響を防ぎます。 ボードの端は滑らかで、バンプやバリがなく、アセンブリのサイズと絶縁に影響を与えません。 ワイヤーは均一で、過度の腐食、欠け、銅の残留がなく、電気的性能に影響を与えません。 組み立てやメンテナンスに影響を与えないように、マーキング記号は明確で読みやすいものになっています。 溶接部や電気的性能への影響を避けるため、表面に傷はありません。 機械的および電気的特性への影響を避けるために、導体または絶縁層、特に多層回路基板の間に膨れや層間剥離がありません。
(2) 電気的性能要件: 多層回路基板のワイヤ間に適切な電気的クリアランスを確保することは非常に重要です。 適切なライン間隔の設定により、PCB 処理製品の作業で関連する導体間のフラッシングを防ぐことができます。 故障、および関連する製品安全基準のレビューに合格することができます。 回路基板 pcb 製品の工業規格および安全規格では、さまざまな動作電圧、さまざまなアプリケーション、およびその他の要因により、導体間の電気的空間距離と沿面距離に関するさまざまな規制があります。
(3) 機械的性能要件: 深センの回路基板では、基板内の水蒸気揮発性樹脂が完全に硬化するように、切断前に銅張積層板をベークする必要があります。 切断するときは、開封手順の緯度と経度の指示に厳密に従ってください。 ラミネート組版 設定する場合は、PCB加工板の緯度経度方向に合わせて開きます。 組版する場合は、まず緯度と緯度の方向を区別し、区別された緯度と緯度の方向に従って植字して、同じ緯度と緯度の方向になるようにします。 内部応力を確保するために、コールド プレス時間を個人的に調整し、記録することは許可されていません 完全なリリース、樹脂は完全に硬化します。 基板の文字を高温で焼き上げる場合、基板のサイズに合わせて棚板を調整する必要があります。 棚を挿入する際、ボードを曲げたりねじったりしないでください。 サイズが違う場合は別途棚板を挿入して焼く必要があります。
(4) 耐環境性およびその他の性能要件:
多層回路基板には、耐環境性、防カビ性、耐湿性、耐スチーム調理性、耐温度衝撃性などの特性があります。 pcb allegro 製品品質の形成は、製品形成の全プロセスを通じて実行され、pcb バージョンの製品品質は製造プロセス全体に関連しています。 すべての回路基板工場は、品質の問題に特に注意を払う必要があります。 品質はテストされておらず、生産されています。 自分は前のプロセスの消費者であり、次のプロセスは顧客であると考えてください。 各回路基板の背後には、品質検査を黙々と行っている品質保証担当者のグループがあります。 すべての回路基板加工工場では、完全な品質管理システムが必要です。