1、コア基本パラメータ
基板特性: Shengyi S1000-2M の高 Tg FR-4 材料で作られ、Tg 値が 170 度以上 (DSC で 180 度、DMA で 185 度で測定) で、優れた CAF 耐性と鉛フリーはんだ適応性があり、熱安定性は通常の FR4 基板よりもはるかに優れています。
基板仕様: 層数は 32 で、従来の完成基板厚は約 5.0 mm (公差 ± 10%)、最小線幅は 0.075 mm、内層間隔は 0.175 mm、最小開口は 0.4 mm、一部のプロセス バージョンでは 0.3% 以下の低曲率を達成できます。
2、工程能力と納品能力
プロセスの利点: ブラインド埋め込み穴、インピーダンス制御 (± 10% 許容差)、局所的な厚い金属などのカスタマイズされたプロセスをサポートします。最大 112G-PAM4 高速-信号をサポートでき、高密度配線要件に適しています。-
納期保証: Zhongyang Circuit では、12 層以上のハイエンド ボードの通常納期サイクルが 120 時間となっており、その月次生産能力で大量の注文に対応できます。-真空帯電防止パッケージを採用しており、産業用、自動車エレクトロニクス、コンピューティング機器などの高信頼性シナリオに安定供給できます。-
3、応用シナリオ
プローブカードボード、テストロードボード、エージングボードの3種類の半導体検査用コアボードをカバーし、チップ検査工程における高信頼性・高精度の厳しい要求に応えます。
fr4 基板、HDI