16 層 HDI (3+10+3) ボードは、ハイエンド電子機器用に設計された高密度相互接続回路基板です。-両側に 3 層の高密度相互接続、中央に 10 層のコアを備えた積層構造を採用しており、スペースと性能要件が厳しいアプリケーションに適しています。{6}}
コア技術パラメータ
層構造: 3 次 HDI の 16 層、最小線幅/間隔は 0.075 mm、マイクロビア直径は 0.15 mm 以下、ホールリングは 0.35 mm 以下で、高密度配線要件を満たしています。-
材料構成：熱安定性や誘電特性に優れたTU872SLKやRO4350Bなどの高性能基板を選択可能。また、RO4350B+RO4450F ハイブリッド構造もサポートしており、高周波および高速信号伝送シナリオに適しています。-
加工能力: レーザー穴あけおよび電気メッキ充填技術を使用し、ブラインドホール充填率は 98% を超え、層間の位置合わせ精度は ± 3mil に達し、標準プレート厚さは 2.5 mm、内層間の最小間隔は 0.127 mm で、構造の信頼性を確保します。
表面処理：溶接や使用環境に合わせて浸漬シルバーや浸漬金など複数の処理を選択可能です。
主な応用分野
この製品は、5G 通信モジュール、サーバー マザーボード、カー ナビゲーション、ハイエンド産業用制御機器、携帯用医療機器など、高容量と信号整合性を必要とする電子製品に広く使用されています。-