高密度の相互接続を生成する（HDI）サーキットボードは、克服する必要がある複数の課題を伴う複雑でテクノロジー集約的なプロセスです。
1、材料回路基板の熱膨張係数の違いによって引き起こされる応力の問題は、熱膨張係数が異なる可能性のある複数の材料の材料で構成されています。温度が変化すると、異なる材料の収縮の程度と膨張の程度が変化し、回路基板内でストレスを引き起こし、層間分離、亀裂、または変形につながる可能性があります。この問題を解決するには、適切な材料の組み合わせを選択し、回路基板の厚さとサイズを制御する必要があります。さらに、適切な温度サイクリングと老化テストを採用することも重要な緩和策です。
2、HDI回路基板のピンサイズのピンの安定性の問題は比較的小さく、機械的な衝撃または振動の影響を容易にするため、破損または分離につながります。ピンの強度と安定性を改善することが重要であり、高品質のはんだプロセスを使用することで達成できます。一方、ピンの固定と保護を強化することは、それらが落ちるのを防ぐための効果的な方法でもあります。
3、回路切断の問題HDI回路基板の回路は、汚染、酸化、または損傷の影響を受けやすく、微細なワイヤまたは穴を介して接続されており、回路の閉塞または短絡につながります。この問題を解決するには、ワイヤや穴の清潔さと平坦性を改善し、高品質の銅で覆われた金メッキのプロセスを使用する必要があります。さらに、効果的な検出および修復方法は、回路の動作をスムーズに確保するための鍵となります。
4、生産における難易度と精度の問題HDIボードを生産することの難しさは、主に次の側面にあります。
1。層間接続の難易度：回路には複数の層と集中接続ポイントがあります。すべての接続が穿孔されている場合、必然的に高い穿孔周波数につながり、回路の安定性とボードの性能に影響します。
2。ブラインドホールの生産の難しさ：ブラインドホールの生産技術要件は、穿孔後に修復できないため高くなります。品質が標準に達していない場合は、新しいボードを作成する必要があります。
3。回路精度：HDIボード回路のライン幅と間隔も製造上の困難です。 HDIボードには多くの層があり、線は薄くなっています。また、ラインの位置、厚さ、曲げ角度には厳しい要件があります。