の生産において高周波ボード、金メッキと浸漬金の表面処理プロセス。高周波基板の製造によく使用され、銅の表面に保護層を追加して酸化を防ぎ、溶接性能を向上させます。高周波基板の表面処理プロセスには、金メッキ、浸漬金、ニッケルパラジウム金、銀メッキ、スズスプレー、OPSなど、さまざまなものがあります。表面処理プロセスが異なれば、特性と適用シナリオも異なります。ここでは、主に最も一般的な2つの方法、金メッキと浸漬金メッキを紹介します。
高周波基板製造用表面処理工程：金メッキ
金メッキは、電気化学反応によって銅の表面に金の層を堆積させる方法です。金は酸化せず、導電性とはんだ付け性に優れた非常に安定した金属であるため、金メッキは銅回路を効果的に保護し、PCBの性能と寿命を向上させることができます。金メッキの利点は次のとおりです。
1. 金メッキ高周波基板は変色や劣化がなく、長期間の保管が可能で、長期使用や保管に適しています。
2. 金メッキ高周波基板は脱落や変形がなく高温に耐えられるため、高温溶接や高温作業環境に適しています。
3. 金メッキ高周波基板は、信号伝送品質を向上させ、信号損失と干渉を低減し、高周波、高速、高精度の回路に適しています。
高周波基板製造用表面処理プロセス：浸漬金
沈金は、化学反応によって銅の表面に金の層を堆積させる方法です。浸金と金メッキの違いは、浸金でははんだパッドにのみ金が堆積されるのに対し、金メッキでは回路全体に金メッキが施されることです。沈金の利点は次のとおりです。
1. 金メッキ高周波基板の回路は滑らかで平坦であり、突起や窪みがなく、表面実装技術やマイクロ部品の取り付けに適しています。
2. 金蒸着の高周波基板は、金メッキに比べて結晶構造が細かいため、はんだと接合しやすく、また、金蒸着の硬度が金メッキに比べて低いため、はんだ接合部の脆化が生じにくいため、はんだ付け性が良好です。
3. 沈み金高周波基板の信号伝送品質は良好です。沈み金ははんだパッドにのみ沈み、回路のインピーダンスに影響を与えず、沈み金回路は金線を生成しないため、障害のリスクが軽減されます。