プリント基板成形プロセスの主な目的は、さまざまな電子機器の組み立てニーズを満たすために、大面積のプリント基板を特定の形状とサイズの個別の基板に加工することです。深センプリント基板メーカー成形加工における豊富な技術力と経験の蓄積を有しております。
機械的切断は、最も一般的な形成方法の1つです。高-精密CNCミリング機または切断機を使用することにより、プリント回路ボードボードは、高-速度回転切断ツールを使用してカットされます。この方法は、より正確な形状処理を実現でき、ほとんどの通常の形状の印刷回路基板に適しています。たとえば、スマートフォンやタブレットなどの家電製品向けの印刷回路基板の生産では、機械式切断は、大量に生産された大規模な-サイズのプリント回路基板を製品設計に準拠した小さなボードに迅速に処理できます。ただし、機械的な切断は、複雑な形状や小型サイズのプリント回路基板に直面している場合、バリを生成する傾向や、非常に小さなサイズでの切断精度をさらに改善するのが難しいなどの課題に直面する可能性があります。
レーザー切断は、高度な形成プロセスです。深Shenzhenのいくつかの高い-端端回路基板メーカーは、レーザー切断技術を広く使用しています。レーザービームには、高エネルギー密度と良好な焦点の特性があり、プリント回路ボードボードで非-接触切断を実行できます。曲線、不規則な穴、細い線のエッジ処理など、複雑な輪郭の形を簡単に処理でき、非常に高い精度を達成できます。レーザー切断は、マルチ-レイヤー印刷回路ボードボードの生産において明らかな利点があり、高周波-極めて高い回路精度が要求されるプリント基板。たとえば、プリント基板の製造5G通信機器のレーザー切断は、高-周波数信号伝送ラインの周りで形状を正確に処理し、信号干渉を減らします。ただし、レーザー切断装置のコストが高く、比較的遅い切断速度があり、ある程度、そのアプリケーションの範囲が大きな-スケール、低-コスト生産で制限されます。
スタンピングプロセスは、特定のプリント基板製品にも使用されます。形状が規則的で、バッチサイズが大きく、精度要件が特に厳しくない一部のプリント基板の場合、スタンピングは効率的かつ低コストの利点を発揮します。-深センのプリント基板メーカーは、一部の産業用制御電子製品用のプリント基板を製造する際に、スタンピング成形を使用する場合があります。しかし、プレス金型は設計・製作コストが高く、一度金型が決まるとプリント基板の基板形状を変更することが難しく、柔軟性に欠けます。
成形工程後は、深センのプリント基板メーカーが厳格な品質検査と管理を実施します。高精度の測定器を使用して、形成された PCB のサイズと形状の精度を検出し、製品が設計要件を満たしていることを確認します。-バリや寸法ズレなどがあるプリント基板については、二次加工や直接除去を行います。