内層回路の製造プロセスはどのようなものですか？
内層回路の製造工程は、コア基板材料の準備から始まります。深センプリント基板工場通常、絶縁基板と両面の銅箔で構成される高品質の銅張積層板が使用されます。-内層回路加工に入る前に、まずコア基板の表面処理を行います。機械的研削と化学的洗浄により、銅箔表面の油汚れ、酸化層、その他の不純物が除去され、銅箔表面が平坦で清浄で密着性が良好になり、後続のフォトレジスト コーティングの基礎が築かれます。
フォトレジスト コーティングは、内層回路の製造における重要なステップの 1 つです。深センのプリント基板工場では、高精度のコーティング装置を使用して液体フォトレジストをコア基板の銅箔表面に均一に塗布し、正確な厚さ制御でフォトレジスト フィルムの層を形成します。-このフォトレジスト層は、後続の回路の形状とレイアウトを決定する回路製造の「青写真」のようなものです。コーティングが完了した後、フォトレジストはソフトベーキングプロセスを通じて予備硬化され、銅箔との接着力が強化され、その後の処理ステップに耐えられるようになります。
次のステップは露光プロセスです。紫外線を使用して、フォトマスクプレート上にあらかじめ設計された回路パターンを透過し、フォトレジストが塗布されたコアプレートに照射します。フォトレジストは紫外線の作用下で化学反応を起こし、露光領域のフォトレジストの特性が変化しますが、未露光領域は元の特性を維持します。深センの最新のプリント基板工場では、露光装置の精度が非常に高く、小さな回路パターンを正確に転写することができ、内部回路の精度がハイエンド電子製品のニーズを確実に満たすことができます。-たとえば、非常に高いプリント基板の回路密度が必要なスマートフォンやウェアラブル デバイスなどの製品の製造では、この高精度の露光技術が決定的な役割を果たします。-
開発プロセスはその後に続きます。露出したコア基板を現像液に浸し、現像液とフォトレジストの化学反応を利用して不要なフォトレジスト部分を除去し、その下の銅箔を露出させます。深センのプリント基板工場では、現像効果の一貫性と正確性を確保するために、現像プロセスにおける現像液の濃度、温度、時間などのパラメータを厳密に管理しています。余分なフォトレジストを正確に除去することによってのみ、内層回路のパターンを鮮明かつ完全に表現することができます。
エッチング工程では、化学エッチング液を使用して露出した銅箔を腐食させ、フォトレジストで保護された回路部分のみを残し、内層回路の導体パターンを形成します。深センのプリント基板工場では、高度なエッチング装置とエッチング剤配合を採用しており、エッチング速度と深さを正確に制御し、過剰なエッチングや不十分なエッチングの発生を回避します。エッチングが完了した後、残ったフォトレジストを剥離プロセスによって除去し、きれいな内部回路基板を得る。
その後、内部回路基板の信頼性と安定性を向上させるために、深センのプリント基板工場でも内部回路基板の黒色化または褐色化処理が行われる予定です。この処理プロセスは、銅回路の表面に有機保護膜を形成し、回路とその後の積層材料との結合力を強化すると同時に、ある程度の耐酸化性と耐湿性を提供し、その後の多層プリント基板の製造プロセスの完全な準備を整えます。-