0。

材料とメーカーの選択は、0。

材料の観点から見ると、銅製のラミネートが基礎であり、高品質のFR -4ボードを使用します。高周波アプリケーションの場合、セラミックで満たされたFR -4プレートは、誘電率と損失係数をさらに減らし、信号の完全性を確保できるため、より適しています。銅ホイルの選択は無視できません。電解銅箔が使用されます。これは、純度が高く、導電率が高く、小さな口の下での現在の携帯電話要件を満たすことができます。同時に、穴の壁の品質を確保するために、良好な接着と耐薬品性のある銅ホイルの接着シートも選択され、穴の壁の銅層が落ちて信頼性を向上させるのを効果的に防ぐことができます。

豊富な製造体験：0。成熟した電気めっきプロセスは、小さな毛穴で均一に銅メッキをすることができ、良好な電気接続を確保します。

厳格な品質管理システム：原材料の調達、生産プロセス、および完成製品の包括的な品質監視を可能にする包括的なISO品質管理システムがあり、製品が高い基準を満たすことを保証します。

R＆D機能とアフターセールスサービス：顧客のニーズに応じてカスタマイズされた材料ソリューションを提供し、生産プロセスで発生する問題をタイムリーに解決し、顧客に包括的なテクニカルサポートを提供し、顧客に包括的なテクニカルサポートを提供し、プロダクションを使用したPCB回路を使用したPCB回路を使用したPCB回路を使用したPCB回路を使用したPCB回路の設計を確保することができるR＆Dチームがあり、業界で1 0の経験を持つR＆Dチームがあります。