PCBボードワーピングの問題には、弓とねじれの2つの主なタイプがあります。
弓 ねじれ
「弓曲線」は何を参照していますか？
弓の曲げとは、PCBボードの端の曲げを指し、アーク型の突出またはうつ病を形成します。通常、弓曲げはPCBの反対側の2つのエッジで発生し、PCBボード全体が弓のような形状を示します。したがって、弓曲と呼ばれます。弓の曲げは、一方的または二国間である可能性があります。
測定方法：サーキット基板を大理石の上に平らに置き、4つの角が地面に触れてから、中央のアーチの高さを測定します。
計算方法：弓の曲率= ARCの高さ/PCB長さの長さ * 100％。
歪みは何を指しますか？
歪みとは、対角線方向のPCBボードの回転を指し、斜めに突起またはインデントを形成します。歪みは通常、PCBの対角線で発生し、それがねじれた形状を示すため、歪みと呼ばれます。
測定方法：回路基板の3つの角を地面に置き、上昇した角の高さを地面から測定します。
計算方法：歪み{= PCB * 100％の上昇/斜めの長さの単一コーナーの高さ。
PCBボードワーピングの理由は何ですか？
1.ストレスは、材料のベアリング範囲を超えています
PCBボードに適用された応力が、材料が耐えることができる範囲を超えると、ボードがワープします。このタイプのストレスは、通常、不均一な溶接温度や不均一な化学効果など、プレートに対する不均一なストレスによって引き起こされます。
2。熱応力
製造プロセス中に、PCBボードが過熱したリフロープロセスなどの不均一な熱応力にさらされている場合、PCBボードをワープさせる可能性があります。 PCBボードが過度に加熱され、材料のTG温度の上限に達すると、材料が柔らかくなり、永続的な変形が生じます。
3。化学ストレス
化学ストレスとは、化学物質によるPCB材料の腐食によって引き起こされるストレスを指します。たとえば、化学溶媒、湿度、気候変動などの要因はすべてPCB材料に影響を及ぼし、ボードワーピングにつながる可能性があります。
4。不適切な製造プロセス
PCBの設計と製造プロセスが誤っていない場合も、PCBボードワーピングを引き起こす可能性があります。たとえば、の不均一な分布銅製造プロセス中のフォイルの表面積と過熱の両方がPCBボードワーピングを引き起こす可能性があります。
設計段階でPCBボードワーピングを減らす方法は？
1.適切なボード資料を選択します
でシートを選択しますより高いTG（ガラス遷移温度）。このタイプのボードは、高温でより良い寸法安定性を持ち、熱応力によって引き起こされる変形に抵抗する可能性があります。
2。回路基板の厚さを増やします
回路基板の厚さを適切に増加させると、製品の全体的な性能に影響を与えることなく、曲げや反りに抵抗する能力が向上します。
3。回路基板の設計を最適化します
回路基板の設計では、ボードの数と全体のサイズを最小限に抑えて、自分の体重によって引き起こされるたるみの変形を減らすようにしてください。同時に、コンポーネントの位置を合理的に配置し、回路基板の片側に重いコンポーネントを配置して、ゆがんだ問題を軽減しないようにします。
4.適切なスタッキング構造を選択します
PCBの積み重ねられた構造を合理的に選択し、対称ラミネーションプロセスを使用して、ボード内の不均一なストレスを軽減します。
5.サポート構造を追加します
PCBボードの構造強度を高め、ワーピングの可能性を減らすために、接続ボードやサポートコラムなど、PCBボードの設計にサポート構造を追加します。