1.銅の厚さが PCB の信頼性の最終ラインを決定するのはなぜですか?
PCB 上の銅層の厚さにはあまり注意を払ったことがないかもしれませんが、実際には、製品がどのくらいの電流に耐えられるか、発熱量がどれくらいか、そして製品の寿命がどれくらいかを決定します。
簡単なたとえをしてみましょう--
銅の厚さ=高速道路の車線数
車線が少なすぎる（銅線が薄すぎる）ため、交通渋滞と深刻な暖房が発生します。
レーン (厚い銅線) が多すぎますが、障害物はありませんが、コストが高く、処理がより困難です。
厚い銅のプリント回路基板は、新エネルギー、エネルギー貯蔵、高出力モーター、産業用電源などの分野でほぼ標準となっています。{0} Shenzhen Pulin Circuit は、3 オンス～6 オンスの厚さの銅 PCB の量産における成熟したプロセス能力と納入経験を備えており、数百件の高電流制御および新エネルギー プロジェクトにソリューションを提供してきました。
2.PCBの銅の厚さの基準は何ですか?
PCB 業界では、銅の厚さは通常オンス (oz) で表され、一般に平方フィートあたりの銅箔の重量を指します。
厚みに換算すると以下のようになります。
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銅の厚さ(オンス) |
厚さ(μm) |
一般的な用途 |
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0.5オンス |
17μm |
高周波信号基板 軽負荷品 |
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1オンス |
35μm |
従来の民生用電子機器、一般産業用制御 |
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2オンス |
70μm |
中電流容量製品、電源ボード |
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3オンス |
105μm |
大電流制御基板、産業用電源 |
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6オンス |
210μm |
エネルギー貯蔵、新エネルギー車用BMS、充電ステーション |
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10～12オンス |
350~420μm |
超大電流、特殊産業機器 |
Tip: In the industry, printed circuit boards with a size of ≥ 2oz are commonly referred to as thick copper plates, while printed circuit boards with a size of>10オンスは極厚の銅板とみなされます。
3.寿命の延長 3. 厚い銅のプリント基板はどこに使用されていますか?使ってもいいですか？
厚い銅製 PCB が必要かどうかを判断するには、次の条件を参照してください。
Current>5Aおよび長回路
基板上に激しい発熱を伴うパワーデバイスがあります
製品は長時間フル負荷で動作する必要がある
周囲温度が高く、放熱が必要なため
一般的なアプリケーション:
産業用電源、太陽光発電インバータ、蓄電システム
新エネルギー車 OBC、BMS、高電圧配電ユニット-
高出力モータードライブ、充電ステーション、鉄道輸送用電源
特殊な軍事および航空宇宙機器
4. 銅の厚さが性能に及ぼす影響
銅を厚くすると、電流容量が増加するだけでなく、温度上昇が軽減され、耐用年数が長くなります。簡単な例:
同じ 10A の電流の下で、厚さ 3 オンスの銅の温度上昇は、厚さ 1 オンスの銅に比べて 20 度以上減少することができ、これは電子部品の寿命に大きく役立ちます。
性能比較表:
| 銅の厚さ |
電流容量の向上 |
温度上昇の改善 | 延命 |
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1オンス→3オンス |
+50~70% |
-15～30度 |
+20~40% |
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3オンス→6オンス |
+40~50% |
-10～20度 |
+15~30% |
銅の厚さの選択肢が多すぎる場合はどうなりますか? (顧客回避ガイド)
厚い銅には多くの利点がありますが、必ずしも厚ければ厚いほど良いというわけではありません。発生する可能性のある問題は次のとおりです。
1. コストの増加: 銅箔の消耗品、電気めっき時間、および加工コストがすべて増加しました。
2. 配線の制限: 銅が厚くなるほど、最小線幅/間隔に対する制限が増えます。
3. グラフィック精度の低下: エッチングの難易度が高く、エッジが不規則になりやすくなります。
4. 納期の増加: 厚い銅のラミネートと処理時間は長くなり、通常は従来のプリント基板よりも 1 ～ 3 日長くなります。