PCBの厚さに影響する要因

PCBの厚さに影響する要因
1.コッパーの厚さ
PCBの総厚さは、含まれる銅層の厚さの影響を受けます。より厚い銅層（2-オンスまたは3-オンス銅など）は、1オンスの薄い銅層よりも総厚に寄与します。使用される銅層の厚さは、回路基板を通過する必要がある電流によって決定されます。
2.サブストレート
基質の選択は、PCBボードの厚さに大きく影響します。異なる材料の厚さは異なります。たとえば、柔軟な印刷回路基板には、一般に、剛体PCB基質と比較して薄い基質があります。 FR {-4などの一般的な基質材料は標準的な厚さですが、特別な材料には一意の厚さ特性がある場合があります。
3. PCB層の数
単層PCBの場合、厚さは多層印刷回路基板の厚さよりも小さくなります。 PCBの厚さの標準的なしきい値は、通常、2-6レイヤーPCBに対応します。ただし、8層以上のPCBの場合、厚さは標準範囲内にない場合があります。追加のレイヤーは、PCBの総厚さに追加されます。
4.シグナルタイプ
PCBの厚さは、運ぶ信号のタイプの影響を受けます。たとえば、高出力信号を運ぶPCBには、より厚い銅層とより広いルーティングが必要です。これは、低電力環境で動作するボードよりもはるかに厚いです。一方、複雑な信号を持つ高密度ボードは、レーザーマイクロバイア、細かいマーキング、薄い高性能材料を使用して、他の種類のボードよりも伝統的に薄くなっています。
5.viaタイプ
リプレイ経由のPCBは、ボードのさまざまなレイヤーをルーティングするために不可欠であり、よりコンパクトで効率的なデザインを可能にします。スルーホール、マイクロバイア、ブラインドバイアス、埋葬VIAなど、さまざまなアプリケーションで複数のタイプのVIAが利用できます。
PCB設計で使用されるVIAの選択と密度は、必要な印刷回路基板の厚さに影響します。たとえば、サイズが小さくなると高密度の接続に最適であるため、薄いPCBでマイクロバイアを使用することが可能です。特定の設計の適切なPCBボードの厚さを決定するためには、異なるタイプの型の特性と制限を理解することが不可欠です。
6.動作条件
動作条件は、印刷回路基板の厚さに影響を与えるもう1つの重要な要素です。たとえば、薄いボードや柔軟なボードは、過酷な環境などの挑戦的な動作条件で最も適切な選択ではない場合があります。同様に、濃い銅の痕跡は、高流にさらされると熱安定性が低く、温度変化や高電流環境には適していません。