内部品質について議論せずに、単一の PCB パネルと多層 PCB ボードを比較すると、表面から違いがわかります。 これらの違いは、PCB の寿命全体にわたる耐久性と機能にとって重要です。 PCB 多層基板の主な利点は、抗酸化特性があることです。 多彩な構造、高密度、表面コーティング技術により、安心してご使用いただける基板の品質と安全性を確保しています。 高信頼性多層基板の重要な特徴、すなわちメリットとデメリットを以下に示します。PCB多層基板:
1. PCB 多層基板の穴壁上の銅の通常の厚さは 25 ミクロンです。
利点: Z 軸拡張耐性の向上など、信頼性の向上。
短所: ただし、一定のリスクもあります。実際の使用では、吹き出しやガス抜き中の電気的接続の問題、組み立てプロセス (内層の剥離、穴の壁の破断)、または負荷条件下での故障の可能性が発生する可能性があります。 IPC Class2 (ほとんどの工場の標準) では、PCB 多層基板を 20% 未満の銅でコーティングする必要があります。
2. 溶接修理や断線修理はありません
利点: 完璧な回路により、メンテナンスやリスクを伴うことなく、信頼性と安全性が保証されます。
短所: 適切に修理しないと、多層 PCB ボードが開いてしまいます。 正しく固定されていても、負荷条件（振動等）により故障する可能性があり、実際の使用において誤動作を引き起こす可能性があります。
3. IPC 仕様を超える清浄度要件
利点: PCB 多層基板の清浄度を向上させると、信頼性が向上します。
リスク: 配線基板上に残留物やはんだが蓄積するとはんだ層にリスクが生じる可能性があり、イオン残留物は溶接面の腐食や汚染を引き起こす可能性があり、信頼性の問題 (はんだ接合不良/電気的欠陥) を引き起こす可能性があります。最終的には実際の障害が発生する可能性が高まります。
4. 各表面処理の耐用年数を厳密に管理
利点: 溶接、信頼性、湿気侵入のリスクの軽減。
リスク: 古い PCB 多層基板の表面処理により、金属組織の変化が生じたり、はんだ付けの問題が発生したりする可能性があり、水の侵入により、組み立てプロセスや実際の積層、内壁と壁の分離 (開回路) などの使用中に問題が発生する可能性があります。 。
PCB多層基板のメリットとデメリット
PCB多層基板は、製造・組立工程においても、実際の使用においても、信頼性の高い性能が求められますが、これにはPCB製造工場の設備やプロセス技術レベルも当然関係します。